Piattaforma base lavorata CNC ad alta precisione con piattazza a livello di micron e pulizia di livello semiconduttore

Come fornitore specializzato di servizi di lavorazione CNC ad alta precisione, ci concentriamo sulla risoluzione di sfide critiche del settore associate alla lavorazione di grandi diametri,componenti a parete sottile, la loro suscettibilità alla deformazione e la difficoltà inerente al mantenimento di strette tolleranze dimensionali.

Questa serie di piastre base di precisione è progettata specificamente per i settori dei semiconduttori, delle apparecchiature ottiche e dell'automazione di fascia alta.questi componenti garantiscono simultaneamente l'alta precisione del posizionamento di modelli di fori complessi e una robusta stabilità strutturale.

Sfruttando 15 anni di esperienza nella produzione industriale, elaboriamo in modo efficiente una vasta gamma di materiali, tra cui alluminio di livello aerospaziale, acciaio inossidabile,e varie leghe specializzate per fornire soluzioni di piastra base personalizzate che soddisfino i rigorosi standard della produzione globale di fascia alta.

Per risolvere i problemi di deformazione che si incontrano comunemente con componenti a grande diametro a forma di disco, utilizziamo un processo di lavorazione ottimizzato per ridurre lo stress combinato con la tecnologia di scarico a vuoto.Questo approccio riduce efficacemente lo stress indotto dalla lavorazione e attenua il rischio di deformazione.

Il risultato è un prodotto finito che conserva la piattezza e il parallelismo a livello micron dopo la trasformazione,soddisfacendo così i requisiti rigorosi di montaggio ad alta precisione e ambienti operativi esigenti.

Utilizzando avanzati centri di lavorazione CNC a 4 e 5 assi, siamo in grado di completare la lavorazione di tutte le posizioni di fori di precisione e le strutture di slot in un'unica configurazione.

Questo processo elimina gli errori cumulativi associati a molteplici configurazioni alla sorgente, garantendo che le tolleranze di posizione critiche siano costantemente mantenute entro ±0.01 mm·a fattore che migliora significativamente la precisione e la consistenza dell'assemblaggio.

Per applicazioni nell'industria dei semiconduttori e in altri ambienti ad alta pulizia, offriamo una gamma di processi di trattamento superficiale di alto livello, tra cui:

• Anodizzazione dura
• Elettrolitrificazione
• Rivestimento in teflone (PTFE)

Attraverso rigorosi controlli di processo, ci assicuriamo che i nostri componenti presentino tassi di fuoriuscita di gas estremamente bassi e una resistenza alla corrosione superiore,soddisfacendo così i severi requisiti operativi degli ambienti delle stanze pulite.

Ogni piastra base di precisione è sottoposta a un controllo al 100% utilizzando le macchine di misurazione a coordinate (CMM) Zeiss per garantire che tutte le tolleranze dimensionali siano pienamente conformi alle specifiche di progettazione.

Inoltre, utilizzando identificatori unici delle postazioni di lavoro e codici di lotto applicati alle superfici dei componenti, si stabilisce un collegamento preciso tra i dati di produzione e i registri di ispezione.Questo sistema garantisce che l'intero processo di fabbricazione rimanga pienamente rintracciabile, verificabile e controllabile.